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vivo S9七项突破打造最轻薄5G手机
作者:admin  日期:2021-07-03 21:23 来源:未知 浏览:

  www.at8w.cn。3月12日,新一代5G轻薄自拍旗舰vivoS9正式开销。全新发布的vivoS9再次寻求突破,大胆挑战工艺极限,打造出最薄主板、最薄主板支架、最薄SIM卡座等七项全新构架,并对NFC线圈厚度进行突破性压缩,在硬件配置全方位升级的演进下刷新了vivo最薄5G手机的纪录。

  据了解,为解决夜景自拍行业难题,vivoS9软硬件再度升级。前置主摄模组采用全新的4400万像素AF双镜头,得益于全新像素隔离技术,感光能力提升12%。同时,vivoS9还加入了国内首创的微缝式补光灯,极夜环境下也可为面部提供均匀、立体光线。此外,在特定自拍模式下配合屏幕柔光环,能以组合形式最大程度地提升光亮程度。

  基于上一代超级夜景算法,vivoS9带来了支持背景智能识别的极夜人像算法。它可创新性地将人脸与背景进行区分处理,并在基础降噪后继续优化人脸且为不同背景匹配最佳优化方案,让面部和背景极尽可能地真实还原。

  后置方面,vivoS9搭载了6400万像素主摄镜头、800万像素超广角镜头以及200万像素微距的三摄镜头,并新增OIS光学防抖,可大幅减弱因为手抖导致的图像模糊问题。结合vivo自研黑光夜视算法,能让夜景拍摄在极夜场景中响应更快。

  vivoS9配备旗舰级天玑1100芯片,采用A78架构,主频高达2.6GHz;GPU采用ARMG77架构,主频达到836MHz。双卡双模5G全网通可时刻畅享高速网络。UFS3.1超快闪存使得应用安装、大型文件拷贝、开机速度进一步提升。内置的4000mAh大电池,结合33W闪充,让手机瞬间“满血复活”。不仅如此,vivoS9还首次采用VC均热版,并优化主板上部、前摄像头模组厚度,改善芯片高热源和摄像头布局,加上整机使用铝合金金属边框,使得整体散热能力明显提升。

  vivoS9出厂即内置最新的OriginOS操作系统,首创高效的“华容网格”桌面架构体系,结合全新“原子组件”带来更为美观、简洁的操作体验。(本文图片由企业提供)

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